京西テクノスの製品について

InCircuit Test Solution 電子基板検査ソリューション

テクノロジー

最新のインサーキットテスタ テクノロジー をご紹介いたします。

【インサーキット テストの種類】
種類 方法 検出   i1000D i3070
ショート
テスト

2点間の
抵抗チェック
半田ショート
部品ショート
VTEP リードフレームと
センサー間の容量
足浮き
パターン切れ
アナログ
インサーキット
部品の定数 誤実装 定格外れ
未挿入 部品破損
バンダリー
スキャン
インターコネクト 接続不良、
ショート
CET Powered VTEP 足浮き
パターン切れ
デジタル
インサーキット
ICの真理値 誤実装 未挿入
部品破損
アナログ
ファンクション
部品の機能 機能不良
【VTEP】

テストベクターを使わないデジタルICのテスト 
TESTJETの進化系~ベクターレス・テストの最新技術。
BGA、マイクロBGA に対応。

VTEP

【Cover-Extend】

プロービングがなくてもベクターレステストをする技術。
既存のバウンダリースキャン機能とVTEP技術を組み合わせた、
Cover-Extend技術という既存技術の融合により、
バウンダリースキャン対応デバイス同士でなくてもプローブ制限なく、
トレース不良検出を可能としました。

Cover-Extend