京西テクノスの製品について

Medalist i3070

Medalist i3070

ハイエンド・インサーキット・テスト・システム

【特徴】
  • GUI による容易な操作性
  • 高いテスト・スループット
  • 自由度の高いシステム・アーキテクチャ
  • 既存システムとの互換性
  • 自動デバッグ機能 (AutoDebug)
  • 自動最適化機能 (AutoOptimizer)
  • VTEP v2.0 ベクターレス・テスト技術
【仕様】
システム仕様 UnMuxピン・カード使用時 Muxピン・カード使用時
最大ノード数 5184 5184
最大チャンネル数 5184 1152
ドライバ/レシーバ マルチプレクス比 1:1 パーピン 9:2 マルチプレクス
ロジック・レベル(per channels) パーピン・プログラミング パーチャンネル・プログラミング
ロジック・スレッショルド (per channels) 単一スレッショルド プログラミング デュアル・スレッショルド
テスト・スピード
(ベクターレート:パターン速度)
6MPs 6MPs,12MPs,20MPs
回路網解析
自動(IPG)
オペレーティング・システム
Windows XP Professional
DUT電源の最大数
最大24プログラマブル電源
周波数測定
60MHz
アナログ・テスト
Yes
ベクター・プログラミング
VCL および PCF
ベクターレス・テスト
VTEP v2.0
高電圧テスト
100V
低電圧テスト
0.8Vセーフガード
バック・ドライブ電流
750mA
部品レベル・テスト・カバレッジ・レポート
Yes
Boundary Scanテスト
Boundary Scan, ScanWorks
Flash ISP(イン・システム・プログラミング)
Yes
CPLD/FPGA ISP
(イン・システム・プログラミング)
Yes
インテリジェント歩留り改善テスト
Yes
NANDツリー・プログラム生成 言語ベース
Yes
極性チェック・ソフトウエア
Yes
SPC品質管理ツール プッシュボタン Q-Stats
Yes
自動修理ツール
Medalist リペア・ツール
モジュラー構造(柔軟性/拡張性)
1 to 4モジュール
デュアルウェル(2つの基板の交互テスト)
Yes
スループット・マルチプライヤ
(複数枚基板の同時テスト)
Yes
治具配線タイプ
ショート・ワイヤ, ロング・ワイヤ